桃芯科技(苏州)有限公司
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桃芯科技成立于2017年9月,是中国领先的物联网无线通信芯片设计公司。江苏省2019年优秀双创企业,目前完成了知名机构的2轮融资,拥有发明专利16项。.公司核心团队由主要来自华为,恩智浦,意法,爱立信,Marvell等国际主流芯片厂商,拥有15+余年的混合信号SoC经验、集成电路前后端全流程经验,20款+芯片量产经验,拥有台积电和中芯国际等公司从180nm到28nm的不同技术节点的流片经验,多次开发芯片均一次流片成功。桃芯科技率先实现了基于完全自主设计知识产权的低功耗BLE 5.1SOC芯片(40nm Eflash)量产销售,是目前国内唯一通过SIG官方认证的完全自主的无线通信核心协议栈。芯片关键技术指标方面均领先于主流国际大厂(ICS条目,多连接,吞吐率,距离,功耗),对标Nordic、Dialog等国际厂商,主打中高端蓝牙芯片市场。桃芯科技立志成为低功耗物联网领域和智能硬件领域的无晶圆设计领导厂商及方案提供商。